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厉害AMDFusion的CPU和GPU分

2019年04月11日 栏目:金融

AMD的平台在2009年将全面转向CPU、GPU集成的Fusion处理器,从45nm工艺开始,预计将由台积电代工,不过现在根据消息,AM

AMD的平台在2009年将全面转向CPU、GPU集成的Fusion处理器,从45nm工艺开始,预计将由台积电代工,不过现在根据消息,AMD已经改变Fusion处理器设计架构,台积电只会代工Fusion处理器的图形部分中力叉车

AMD受到了Intel封装双核成四核的启发,现在Fusion处理器将采用多芯片MCM系统封装,其中的CPU和GPU将分离单独制造!AMD Fab36、新加坡特许半导体将以45nm生产CPU部分江苏抛丸机价格
,台积电以55nm代工生产GPU部分,由封装测试厂将CPU、GPU封装合成Fusion处理器。

这种设计将降低Fusion处理器的生产成本,提升芯片良率,加快Fusion上市速度。

另外台积电将代理生产NVIDIA的MCP73和MCP72芯片组网机品牌
,预计Intel平台的MCP73将采用80nm工艺,而Socket AM2+平台的MCP72将采用65nm工艺,芯片组发热量将可能大幅度降低。